简要说明：IC邦定热胶

　　LT-2038-L热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护优秀。
一、特性：
● 热膨胀系数小           温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片
● 散热性良好             具散热性，可避免造成短路      
● 抗冷热冲击             高、低温变化也不损坏
● 优秀接着力             具强韧性，能牢固的粘和PC板
● 抗腐蚀性               耐酸、碱和溶剂的腐蚀
二、性状：
颜色                     黑色膏状体
粘度40℃                 3200-3500cps
比重25℃                 1.45
保存期限25℃             1个月
         10℃            2个月
滴胶温度:                60℃~170℃
凝胶时间:                170℃×55~80秒
入烘箱温度:              130~150℃×60~90分钟
三、使用方法：
滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把LT-2038-L滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。