简要说明：铝基板、银浆灌孔板、碳油灌孔板

　　铝基板：即以铝基覆铜板经印刷电路制造工艺制作而成的电路板。铝基板具有良好的散热特性，采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用寿命。 铝基板还具有屏蔽性，可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。我们的线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。 银灌孔板：通过银浆灌通,使两面线路得以连接，从而取代传统的PTH的一种新工艺板。     
    银浆灌孔板具有通孔电阻小(小于100mΩ)、导电性能好等优点，且有更低的制作成本，比使用PTH工艺成本降低30-50%，且其制作工艺更环保(制作工艺中没有象采用PTH电镀工艺的有毒气体及有害物质的产生)，符合ROHS绿色产品的要求,具有良好市场开发潜力。
    碳油灌孔板：通过碳浆灌通，使两面线路得以连接，从而取代传统的PTH的一种板。通过可导电的碳膜对两面线路的连接，对于导线电阻要求不高的PCB板,为了降低成本，可以用灌碳工艺完成通孔连接,以达到降低成本的目的.碳灌孔之孔电阻一般为50Ω以下，导电性能稳定、可靠，是计数器、摇控器类常采用的PCB板。